i olej je kapalina. Problém řešení, které použil wedos je, že ho musel extra testovat na konkrétních serverech sám, až mu hpe pomohlo a poskytlo upravený FW, trvalo jim to dva roky (nebo jako dlouho).
Nejspíš to nějaká forma oleje bude, výhoda proti destilované vodě je, že se v něm nemá tendenci tolik látek rozpouštět.
Olej má ale cca poloviční tepelnou kapacitu na objem než voda. Takže jsou zase větší náklady na oběh.
Ten bordel ve vodě se dá řešit chemickou úpravou- tu ma dnes prakticky i každá topná voda a následnou filtrací.
ale jak píše Ditys, oxidace (rezivění) je velmi zásadní problém. Nemůžeš tedy servery přímo držet ponořené ve vodě, ale musíš mít uzavřenou chládící soustavu a zajištěný chladiči odvod tepla z jednotlivých komponent, to u oleje řešit nemusíš, ten je všude.
Nj. ale i tak do oleje nacpeš o tři řády více tepla než do vzduchu, při stejném objemu, ikdyž má olej poloviční měrnou tepelnou kapacitu než voda.
WEDOS to koupe v oleji komplet elektroniku. Klasicke direct liquid cooling technologie jsou zjednodusene receno jen o chladici, do ktereho privedete chladici kapalinu naprimo a nehonite kolem "tradicne" jen studeny vzduch. Ono se s tim manipuluje ponekud lepe...
Pokud tedy firma při servisním zásahu nezapomene utáhnout svorku na hadici, a nemáte o několik hodin později (ideálně někdy hluboko v noci) vodotrysk/gejzír.
Ale na druhou stranu třeba takové IT4I má sál na únik chladiva vybudovaný, a to by mělo stéct do zásobníku v podzemním patře, který někdy při exkurzi také ukazují.
Jasně. Žádný z těch systémů nemá měření tlaku na chladících větvích a ani automatické uzavření větve :facepalm: s odstavením nodu.
Tyhle měřiče tlaku jsou dnes strašně levné a docela přesné.
K vyteceni chladiva urcite v takovém případě dojde ale nebude tam crcet celá zásoba..
Jenomže u těch traf ma ten olej ještě i elektrickou izolační funkci. A u velkých traf stejně musíte řešit nucený oběh oleje čerpadly a větráky u chlazení. Takže ta komplexita už se blíží vodě.
Tahle zprávička je nějaká divná. Na IT4I se Direct Liquid Cooling používalo na Anselmu a částečně na Salomonu (ne pro Xeon Phi akcelerátory), Barbora ho má taky (Karolinou si nejsem jistý). Odpadní teplo se skrze tepelná čerpadla používalo na ohřev užitkové vody, a v zimě na vytápění budovy.
Podle mě jde v zakázce o to, že se rozšíří tento typ chlazení i na grafické karty a AI akcelerátory, což by současné okruhy/kapacitní komponenty nemusely zvládnout v požadovaném rozsahu např. v případě odstávky některé z větví nebo extrémních klimatických podmínek.
Různé v posledních asi 15 letech drip-less technologie a chlazení vodou obecně jsou v HPC oblasti běžné v podstatě od doby, kdy se přestaly používat freony přímo (Cray-1). Protože vzduch jako médium pro přenos tepla je nevýhodný/ je ho potřeba obrovský objem.
Samozřejmě šlo by počítače chladit různými způsoby, třeba v poslední době se do různých chladících systémů používá CO2 (R744) pod velkým tlakem nebo propan (R290) pod tlakem nižším, ale ten zase hoří... Předpokládám, že to by se obojí hodilo spíše na nějaký okruh v zázemí.
Zajímavé by mohlo být chlazení tekutým kovem, třeba NaK. Je to dost reaktivní, ale nebylo by to poprvé: https://www.bit-tech.net/reviews/tech/cooling/danamics-lmx-superleggera-review a v profesionálně provozovaném okruhu by to navíc mohlo sloužit současně jako vodič pro rozvod napájení tzv. bus bar. Eutektický mix (77% draslík, 23% sodík) má rezistivitu nějakých 31 µΩ·cm. To je asi 6,5x horší než čistý sodík a 18,5x horší než čistá měď. Ale na ty správné průřezy by se bylo s chladivem poměrně lehké dostat a hmotnostně by to nemuselo být zlé, protože NaK je lehčí než voda. Mimochodem, nápad používat sodík pro vodiče taky není nový.