Hned se cítím být bezpečnější, když mají Rusové takovou zmetkovost čipů na waferu :) Pravděpodobně budou krást více praček a záchodů na ukrajině, aby tuto hodotu kompenzovali. Jenom si říkám, kde ještě udělali chybu v TSMC a UMC, když je DD někdy i kolem 70 procent, ale vlastně teď si uvědomuju, že tam je to přeci vlastnost a ne chyba. No tak třeba se z toho Intel poučí. Zatím mezery ve výrobních kapacitách vcelku spolehlivě celí ST a TI..